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企画本部
新しい領域へ常に挑戦する
“チャレンジングスピリット”
それが私たちの合言葉です。
情報通信分野
半導体分野に関わる新規電子材料ならびに高速通信分野を目指した光機能材料の企画と市場開発を行っています。
- SUNCONNECT®
- 高い耐熱性（ハンダリフロー耐性）と透明性（可視～近赤外）を有する液状硬化性樹脂材料です。
リソグラフィ、レーザー直接描画、インプリントなど各種加工方法が適用可能です。
お問い合わせ先
取扱開発部
- 光配線材料開発グループ
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